Часть развел. Жаль правда что не получилось получить порты под ряд [0—15]. Получилось группами по байту, но хоть не такая страшная трассировка получается.
1. Вы бы эта... с питания что-ли начали бы... хотя бы местами (под процом, например) Ну чтоб оно коротким и толстым получилось и правильно прошло в ключевых местах...
2. Дырки и компоненты под разъемом - это нетехнологично. (я бы вообще на такой плате на обратную сторону компоненты старался не ставить) хотя дело ваше конечно.
Да вы не пугайтесь... Тут не так страшно - все тут разведется постепенно. Это глаза боятся, а руки делают.
Для получения экспиренса разводки разводки, этот проект конечно полезен. Можно поглядывать боковым взглядом на подобные проеты типа ардуино формфактора http://leaflabs.com/Maple
а проще их сразу купить + Эзернет шилд - разводить не научишься, но время сэкономишь.
Vooon писал(а):Часть развел. Жаль правда что не получилось получить порты под ряд [0—15]. Получилось группами по байту, но хоть не такая страшная трассировка получается. Как правильно развести питание?
Я например вот так питание больших чипов делаю:
Правда тут кондеры большие были, а так я бы их прямо под чипом разместил бы на той стороне. Но суть та-же: прямо под чипом полигон земли, а все питание тут-же переходит на ту сторону и там кондеры. А от источника к полигону и к кондерам толстые (0.8мм) дорожки.
Попробовал еще раз. На этот раз я развел питание и кварцы, а потом автотрассировщику скормил. Плохо часть линий он правда провел страшно, перевести бы... Ну и не нравится, что разводку сделал дорожками 0,15 мм...
Похоже он берет минимально возможную дорожку по дезайн-рулзам. Плата будет на 18 мкм фольге (с допуском зазор-дорожка 0,15 мм) т.к. не вписываюсь в правила 0,24 для 35 мкм фольги.
И на технологию/технологичность все же обратите внимание. Во-первых, поставьте дизайн-рулезы так как вам надо. Во-вторых, не прижимайтесь дорожками и дырками так близко к ногам (особенно под корпусами). Вам маску так точно не сделают, как площадки... А на переходных дырках маска к тому же частенько имеет дефекты.
Вот тут.
Чуть криво корпус поставил, припоем перелил, или флюс из под кузова не вымылся, и глюки потом собирай...
Снаружи еще ладно, хоть видно, но под кузовом лучше понадежнее.
Не, это не дело. Земля рваная. Разные стороны чипа по земле будут плохо связаны, возможны перекосы... Землю делай руками как и питание, только с другой стороны. Под чипом должно быть минимум дорожек и максимум земли/питания, чтоб помех не было. Вообще и так будет работать, но я говорю как сделать правильней...
Йоё... точно. По привычке подумал, что под кузовом земляной полигон... Ему там самое место, а не VCC... Вернее и VCC - тоже хорошо бы Но землю - сам бог велел.