А собственно насчет изготовления кубика из скрепок, приятно получить положительные отзывы. А то под конец изготовления меня стали посещать мысли типа "А зачем я это делаю? Уже давно собрал бы на макетке или вытравил платку."
Дело в том, что собиралось это целый месяц, трудоемкость довольно большая оказалась.
Вот напыхтел-таки описание работы, не пятиминутное дело оказалось.
Фотолога сборки нету (а то еще бы возился дольше), а на словах могу рассказать.
Немного модифицировав под свою конструкцию рисунок печатной платы (добавил слои и перевел в них соединения, которые в оригинале были гибким проводом), распечатал все слои на бумаге и использовал их как шаблоны для гибки. Причем делал как прямое, так и зеркальное изображение, в зависимости от того, куда загибаются концы перемычек - вверх или вниз. Таким образом, заготовка перемычки ложилась на свой чертеж, и изгибалась по контуру, и только начало и конец торчали вверх.
Слои я распределил таким образом: нижняя сторона печатной платы это самый нижний слой перемычек, ножки загнуты вверх; верхняя сторона ПП - второй слой перемычек, у которых ножки загнуты вниз на 8мм; дополнительный слой ПП - самый верхний слой перемычек с загнутыми вниз ножками 15мм длины.
Земляной контур, который заодно является основанием всей конструкции, я опустил ниже нижнего слоя остальных проводников милиметра на 4, чтоб не получилось замыкания, если вдруг кубик поставят на проводящую поверхность, и не было деформаций, если он попадет на неровную поверхность.
Отдельно о пайке. Так как проволока использовалась стальная (разогнутые на радость
MegaBIZONу скрепки), то сначала места пайки лудил с применением в качестве флюса ортофосфорной кислоты. Затем для нейтрализации остатков кислоты промывал теплой водой с мылом и сушил. Сложности еще возникали и из-за того, что, в отличии от медной проволоки, на стальной не очень хорошо видно, где залудилось, где нет - все одного цвета (да еще с моим устарелым зрением!). А потом при пайке уже к радиодеталям со спиртоканифолью вдруг обнаруживались непролуженные участки.
Конечно же такую кучу мелких деталек на весу не соберешь, по крайней мере аккуратно. Ну стапеля это звучит очень громко, но какие-то приспособы пришлось применять. Очень неплохо было бы использовать шаблоны для гибки проволки, только на один раз это слишком. Шаблончик я подобрал только для того, чтобы изогнуть 20 одинаковых перемычек для соединения одноименных выводов пяти 74HC574. Затем ложил их ножками вверх, на пузо им подбирал подставку, на которую выкладывал перемычки и припаивал их. К свободным концам перемычек подгонял вторую микросхему, припаивал, затем выкладывал вторую пятерку перемычек, припаивая к тем же ножкам. И так все пять микросхем стали одним блочком.
Рама со всеми земляными разводами к тому времени уже была готова. Она была плоской, и только один проводник (между мегой и остальными микросхемами имел "мостик" для перехода над "шиной данных". Да, еще к земле я припаял подставки под животик меги, их видно на фото снизу. Можно было обойтись временными подставками при монтаже, но так лучше жесткость, земляные выводы меги находятся посредине корпуса, а края могли бы качаться под весом остальных соединений.
Следующим этапом было соединение блока микросхем с портом C меги. Я выложил эти 5 перемычек на чертеж и приклеил их к чертежу скотчем. А к торчащим выводам с одной стороны подпаял блок микросхем, выравнивая по чертежу, а с другой таким же образом мегу. Затем эту кострукцию вставил в раму, припаял землю меги и всех микросхем. Уже к этой сборке подгонял и паял все остальное, подкладывая соответсвующие подставки для соблюдения высоты нижнего слоя. Плюсовой проводник имел довольно длинную болтающуюся часть, и я его "привязал" к земле через три электролитических конденсатора.
Во втором слое проводников было немного, в основном выходы порта A. Их я чуть приподнял над корпусом меги, подложив стальную пластинку (заглушку от задней стенки системного блока - еще одна широко распространенная деталька, у кого их нет!)
Вот еще есть фото, правда невысокого качества, со "стройки":
- Готовый контроллер без выводов
Здесь по краям видны временные "перила", на которые ложился настил (из тех же заглушек) для раскладки и крепления третьего слоя. Вот при пайке этого слоя у меня и стали возникать те недобрые мысли, о которых я упоминал в начале
Дотянуться паяльником до вывода микросхемы, просовывая его через все слои, и при небольшом расстоянии между корпусами, оказалось нелегкой задачей. Можно достать снизу, но как тогда удерживать на месте настил и паяемый проводник на нем, причем ровно. После этого стали появляться кошмарные мысли: "а если я сжег микросхему, как ее менять буду?"
И когда я залил прошивку (не ту!), и оно как-то судорожно замигало, то представьте мое состояние!
- Верхний слой (выходы) на месте
Но все завершилось благополучно
И еще ломал голову, как закрепить саму матрицу над контроллером (на выходах с микросхем она бы не удержалась), но не долго. Просто взял 16 мегаомных резисторов и использовал их в качестве изоляторов.
Добавлено спустя 17 минут 9 секунд:Angel71 писал(а):как-то так?
Ну это не совсем то, у шарика "работает" только поверхность, а внутри пусто.
elmot имел в виду объемный объект, т.е. в середине его тоже должно что-то происходить.