Я делаю так:
Фен у меня стоит стационарно на стойке (типа сверлильного станка).
Плату я обычно закрепляю в тисочках так, чтобы расстояние от платы до фена было миллиметров пять-семь. Тисочки довольно массивные, чтобы плата не дергалась и компоненты не прыгали.
Температура на фене выставлена порядка 300 градусов. Поток минимальный, при котором компонент припаивается за десять-пятнадцать секунд.
Когда я их запаиваю, то ставлю компонент на место (пинцетом под лупой), потом завожу тисочки под фен, и делаю несколько круговых движений (не очень быстро), чтобы прогреть плату более-менее равномерно, постепенно останавливаю компонент под феном, смотрю в лупу (немного сбоку), подправляю пинцетом, когда компонент "сядет", немножко пинцетом "пришлепываю" его к плате (не сильно - буквально на поверхностном натяжениии припоя), чтобы все ноги нормально припаялись (если вдруг количество припоя на ногах неодинаково)... Вынимаю из-под фена обычно без выкрутасов - остывают они просто сами по себе на воздухе.
Соседние элементы при этом не сдуваются, хотя всякие мелкие (резисторы-конденсаторы) расплавляются - главное их пинцетом случайно не задеть
Ну и отпаиваю примерно так же. Всякие пластмассовые штуки (разъемы, подстроечные резисторы - которые могут коробиться) закрываю фольгой, но это очень редко - обычно их ставлю последними, после того, как все уже работает...
Добавлено спустя 1 минуту 7 секунд:Да, чуть не забыл - сопла для фена использую под размер компонента.