roboforum.ru

Технический форум по робототехнике.

 

Слои плат

Резисторы, транзисторы, конденсаторы, микросборки, чип компоненты ...
Вопросы согласования управляющих модулей с периферией.

Re: Слои плат

Сообщение Angel71 » 15 мар 2012, 13:15

TomaT, эээээээх :sorry: хромает чувство юмора, хромает. :D
Аватара пользователя
Angel71
 
Сообщения: 9232
Зарегистрирован: 18 апр 2009, 22:18
Предупреждения: -1

Re: Слои плат

Сообщение TomaT » 16 мар 2012, 00:40

Я как раз в альтиуме ковырялся, а тут такое! Вот и тупанул :D .
А вообще на внутренних слоях очень удобно перемычки проволочные рисовать.
И нетлист связный, и гимор с перемычкой-компонентом отпадает.
Аватара пользователя
TomaT
 
Сообщения: 354
Зарегистрирован: 25 июл 2007, 10:38
Откуда: Москва (Троицк, МО)
ФИО: Антон Миронов

Re: Слои плат

Сообщение Madf » 16 мар 2012, 12:23

Многослойки уже дешевле будет заказывать, чем корячится в домашних условиях и в итоге получить Г.
Madf
 
Сообщения: 2157
Зарегистрирован: 03 янв 2012, 12:55
Откуда: Москва
прог. языки: VB6, BASCOM, ASM...

Re: Слои плат

Сообщение HarryStar » 16 мар 2012, 12:40

извращенцы в домашних условиях тоже делают, слои соединяются попарно, дырки делают так, чтоб по схеме соединялись крайние платы (например для 4х слойного тектолита 1-2, 1-3, 1-4 для последовательного наращивания слоев или 1-2, 3-4, 1-4 для 2+2). Дырки пропаивают с 2х сторон, потом стачивают почти под ноль, а потом можно клеить новый слой. Гемор, но можно, по крайней мере плата их 2х слоев текста делается легко, по крайней мере видел статью про это с фотками.
Аватара пользователя
HarryStar
 
Сообщения: 973
Зарегистрирован: 15 ноя 2010, 13:56
Откуда: Нижний Новгород
прог. языки: С, С++, РНР

Re: Слои плат

Сообщение TomaT » 16 мар 2012, 12:57

Многослойка эт, конечно хорошо, но для прототипов там только планы питания размещать.
Сигнальные внутрь загонять не комильфо. Да и дешевле и "срочнее" двуслойка то, даже с шелком.
Несколько перемычек для прототипа не страшно.

Добавлено спустя 11 минут 29 секунд:
Жаль в альтиуме нельзя просто так сунуть компонет на внутренний слой.
Можно было бы сразу бутерброд из двуслоек в одной PCB делать.
Надо будет сделать спецовый падстек для компонентов внутренних слоев :)
Высокие компоненты если внутрь не ставить довольно тонкий бутер будет.
Аватара пользователя
TomaT
 
Сообщения: 354
Зарегистрирован: 25 июл 2007, 10:38
Откуда: Москва (Троицк, МО)
ФИО: Антон Миронов

Re: Слои плат

Сообщение Angel71 » 16 мар 2012, 13:59

TomaT, для прототипов таки пригодились технологии пр-ва мпп, времён примерно так 60-х? :oops: :D
Аватара пользователя
Angel71
 
Сообщения: 9232
Зарегистрирован: 18 апр 2009, 22:18
Предупреждения: -1

Re: Слои плат

Сообщение TomaT » 16 мар 2012, 18:53

К слову о раритетах. В радиостанции, к примеру, Р-107М вообще резисторы (выводные) меж двух плат запаяны. |-=-|
Это правда не совсем раритет, она по сей день состоит.

Добавлено спустя 19 минут 5 секунд:
А вот не помню где, то ли в осциле, то ли в анализаторе спектра портативном видел пару 4-х или даже 6-и слоек бутером одна к другой, без деталей между ними. Основная и опциональный модуль какой то.
Аватара пользователя
TomaT
 
Сообщения: 354
Зарегистрирован: 25 июл 2007, 10:38
Откуда: Москва (Троицк, МО)
ФИО: Антон Миронов

Пред.

Вернуться в Электроника, электротехника

Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 7

cron
Mail.ru counter