roboforum.ru

Современная отрасль машиностроения переживает сейчас второе рождение. Появление на рынке бюджетного производственного оборудования с открытым исходным кодом, такого как FDM и SLA 3D принтеры, 2D-5D фрезерные станки, лазерные гравировальные станки и им подобные - много-осевые пространственные системы с числовым программным управлением, задает новый вектор развития производственной отрасли. Это оборудование рассчитано на более широкую целевую аудиторию, нежели «традиционное» тяжелое производственное оборудование, ориентированное на массовое производство продукции и, как следствие, приобретаемое только крупными компаниями из-за своей «космической» стоимости. Тем не менее, даже у крупных производителей оборудование зачастую простаивает из-за нерегулярности внутреннего спроса. Которая продиктована слишком длинным циклом производства, как во временном, так и в трудозатратном плане.

Перед оборудованием будущего стоит задача не просто изготовить какую-то деталь для некого прибора, разрабатываемого или уже эксплуатируемого, а «реплицировать» все части требуемого прибора в составе одной готовой физической сборки. Разрабатываемый нами проект ориентирован на замещение традиционных видов производственного оборудования технологиями функционального прототипирования и разработку производственной платформы для аддитивной репликации конструкционных элементов и создание PCB-станка полного цикла, 5 класса точности. В рамках проекта будет создаваться базовое оборудование, которое может быть модернизировано специальными агрегатами до функционала автоматической роботизированной производственной линии. Что дает несомненные преимущества, по сравнению с традиционными производственными процессами. В первую очередь форм-фактор оборудования предоставляет возможность устанавливать его на мобильное шасси и использовать их в качестве передвижных производственных лабораторий, как в военных, так и в гражданских целях. Сразу снимается вопрос логистики запасных частей для электронных устройств в труднодоступные точки планеты. Экономия средств, времени, трудозатрат при максимальном уровне производительности оборудования.

Проект включает разработку ЧПУ-платформы для изготовления оборудования для штучного и мелкосерийного прототипирования сложно-функциональных систем, включающих SMD-печатные платы, корпус и механические элементы, изготовленные из композитных термополимеров. Реализация проекта направлена на объединение необходимого количества технологических процессов в рамках единого форм-фактора – много-осевой портальной ЧПУ-системы с системой автоматической смены производственного цикла и единым интерфейсом отображения, настройки и контроля состояния технологических процессов на стадии разработки прототипа печатной платы или корпуса изделия.

Предлагаю подискутировать на эту тему всем искушенным...

кто-то на форуме собирался запилить станок для изготовления печатных плат методом дугового выжигания меди.

ИМХО тз слишком амбициозно, если к примеру говорить о военных то у них идёт сплошной DIP и собственно о поверхностном монтаже речи идти не может... если говорить о мобильности то куча компонентов и станок всегда будет менее мобилен чем готовые платки....

Проект включает разработку ЧПУ-платформы для изготовления оборудования для штучного и мелкосерийного прототипирования сложно-функциональных систем, включающих SMD-печатные платы, корпус и механические элементы, изготовленные из композитных термополимеров. Реализация проекта направлена на объединение необходимого количества технологических процессов в рамках единого форм-фактора – много-осевой портальной ЧПУ-системы с системой автоматической смены производственного цикла и единым интерфейсом отображения, настройки и контроля состояния технологических процессов на стадии разработки прототипа печатной платы или корпуса изделия.

Я тут новенький, но это однозначно в CRAZY

А если говорить о "SMD принтере" в рамках "Rerapов" то это идея интересная, помнится один немец вроде собрал полноценную машину для монтажа плат на базе 3dпринтера или вот с выставки видео http://www.youtube.com/watch?v=5YMJrhG6Aos.

ничоси

deBug
назовитесь, кто вы? частное лицо / организация / учебное заведение
Вы опоздали лет на 5, эта платформа уже есть и работает, российского производства.
но это не тема этого форума, это совсем не персональные бюджеты, и финансирование со стороны государства.

Добавлено спустя 7 минут 29 секунд:
остальным сомневающимся на "подумать" :
печать основы на 3D принтере -> покрытие спец составом подложки -> нанесение маркером лазерной маски дорожек -> осаждение меди -> автоматическая расстановка SMD (в 3D !) -> запекание (пайка) -> защитный лак -> нанесение закрывающего слоя на 3D принтере

Добавлено спустя 50 секунд:
забыл сказать, это линия автоматическая замкнутого цикла, операции могут повторяться по очереди

т.е. для гражданки такого станка нет и не будет, а первые модели как обычно будут импортными. печальные традиции.

setar писал(а):печать основы на 3D принтере -> покрытие спец составом подложки -> нанесение маркером лазерной маски дорожек -> осаждение меди -> автоматическая расстановка SMD (в 3D !) -> запекание (пайка) -> защитный лак -> нанесение закрывающего слоя на 3D принтере

очень похоже на технологию 3D-MID.
Пример применения робот-муравей от Festo:

010 писал(а):ИМХО тз слишком амбициозно, если к примеру говорить о военных то у них идёт сплошной DIP и собственно о поверхностном монтаже речи идти не может... если говорить о мобильности то куча компонентов и станок всегда будет менее мобилен чем готовые платки....

А если говорить о "SMD принтере" в рамках "Rerapов" то это идея интересная, помнится один немец вроде собрал полноценную машину для монтажа плат на базе 3dпринтера или вот с выставки видео http://www.youtube.com/watch?v=5YMJrhG6Aos.

По поводу мобильности готовых плат, в сравнении со станком, тут глупо спорить, однако сроки доставки этих самых плат могут затянуться на недели и месяцы. А станок привез в нужное место и делай, что угодно.

Что касается видео, то там токопроводящие чернила. В этом случае ни о какой силовой электронике и речи быть не может. только медь, только хардкор))

Добавлено спустя 17 минут 19 секунд:

setar писал(а):deBug
назовитесь, кто вы? частное лицо / организация / учебное заведение
Вы опоздали лет на 5, эта платформа уже есть и работает, российского производства.
но это не тема этого форума, это совсем не персональные бюджеты, и финансирование со стороны государства.

Вот мы: http://www.printool.ru/com-virtuemart-m ... ative.html

setar писал(а):Добавлено спустя 7 минут 29 секунд:
остальным сомневающимся на "подумать" :
печать основы на 3D принтере -> покрытие спец составом подложки -> нанесение маркером лазерной маски дорожек -> осаждение меди -> автоматическая расстановка SMD (в 3D !) -> запекание (пайка) -> защитный лак -> нанесение закрывающего слоя на 3D принтере

Добавлено спустя 50 секунд:
забыл сказать, это линия автоматическая замкнутого цикла, операции могут повторяться по очереди

Как с Вами можно связаться?

По поводу функционала, то описанный Вами алгоритм тех.процессов позволяет делать только однослойные платы. Да, крутой формы, но однослойные. Как мне сказали товарищи в некоторых ОКБ, они зачастую использую платы до 8 слоев, а так же smd и монтируемые в отверстия компоненты. Ваш станок такого не может.

однослойка от многослойки не особо и отличается. по сути допечатать слой, сделать металлизацию отверстий и дорожек. смотря как трактовать "забыл сказать, это линия автоматическая замкнутого цикла, операции могут повторяться по очереди". в одном из вариантов это означает, что может и многослойки.
тут мило подсказали, что это всё называется 3d-mid. станки на западе в продаже давно есть. про многослойки тыц
предварительно изучал немного по поводу доставки по рф, да как вам сказать? есть конторы, которые доставляют очень быстро (быстрей почты), пользуясь услугами жд. покрытие громадное, с ценами тоже всё нормально. быстро по воздуху наверно тоже есть, но не было интересно и не искал в этом направлении.

Вот только в технологии 3d-mid, при создании многослойных плат остается открытым вопрос ремонтопригодности. точнее совершенной ремонтонепригодности данных изделий. как заменить сгоревший элемент, запаянный со всех сторон пластиком?

Многослойную материнскую плату тоже хотите ремонтировать?
Выкинуть и купить новую.

deBug, да вы утомили. не поверите, но большая часть электроники не ремонтируется, совсем. просто меняются модули и всё, ну иногда на камеру для отчёта нужно раздолбать молотком или отправить в официальное представительство. когда цена позволяет, иногда разрешают по месту чинить, хоть аозиться с пайкой. иногда на завод отсылают и потом если чинится, продаётся намного дешевле с наклейкой "рефёрбыш".
вам нужно что бы ремонтировать можно было, ну так и проектируйте соотвественно. сможете? молодцы. не сможете, ну так и не забивайте себе голову.

noonv писал(а):очень похоже на технологию 3D-MID.

да, очень похоже

Добавлено спустя 3 минуты 49 секунд:

deBug писал(а):Как с Вами можно связаться?

вся инфа в профиле опубликована для всех

По поводу функционала, то описанный Вами алгоритм тех.процессов позволяет делать только однослойные платы. Да, крутой формы, но однослойные. Как мне сказали товарищи в некоторых ОКБ, они зачастую использую платы до 8 слоев, а так же smd и монтируемые в отверстия компоненты. Ваш станок такого не может.

у процесса есть вариации включая вставки из традиционных гибких печатных плат.
послойно наращивать изделие хоть в 100 слоев никто не мешает, более того отработана технология заполнения отверстия для образования столбика-связки с предыдущим слоем

Добавлено спустя 3 минуты 33 секунды:
вот наши российские производители комплексов:
http://www.protofab.ru/uslugi/tehnologi ... lektroniki
много информации не найдете ибо это смежная область со спецпроектами.
но те кто заинтересуется серьезно могут связаться и пообщаться.
я думаю не нужно говорить о том что стоимость таких комплексов многие миллионы денег.

010 писал(а):если к примеру говорить о военных то у них идёт сплошной DIP и собственно о поверхностном монтаже речи идти не может...

Лет ...дцать у военных в ходу металлокерамика в SMD исполнении (аж ещё 133 серия, которая давно не выпускается, причём на картинке из гуглопоиска микросхема изготовленная в 77 году), по новым окрам уже и BGA есть.