В каком-то дата шите :) видел, там типа площадки под контакты разводят, а припой сам туды подтекаеть. Ежели самому вручную, то наверняка глицерин будет рулить, чтоб не слипалося там под ней ничо. Некоторые еще переворачивают пузом вверх, припаивают проволочки, а уж их к плате лепют. Тоже ерунда та еще. :(
ну допустим на текстолите я дорожки смогу ножиком прорезать под эти контакты а вот как чтоб не слиплось... а чем именно глицерин рулит? типа в качестве флюса??
попробую шары накатать на этой микросхемке и на облуженые дорожки сверху прилепить...
у меня тут кстати один телефон мобильный валяется, там надо микрухи перепаять в BGA корпусах он зимой замерз в сугробе и потом сначала вырублся когда вибромотор включался или телефоном стукнешь сильно а потом вобще накрылсо в ремонте просят 500 р. минимум, а сам телефон стока не стоит... а выбросить жалко =)
где бы ещё фен взять... или хотябы электроплитку... ато у меня плита газовая, надо над горелкой делать столик железный а уже на этом столике плату держать и греть... плюс ещё небось с передней стороны все светодиоды подсветки клавы отвалятся...
Да, глицерин в качестве флюса. При пайке TQFP ничо так. Может, если есть не проводящий тока флюс, помазать пузо дуре и платку и потом так как на рис. Затем проволки вытянуть и пропаять другие две стороны. Припой должен втянуться.
А ты потихоньку делай, одну спаял - отдохни, следующую... я помню как я первый раз паял мегу8 в tqfp корпусе толстым паяльником, ужас одно слово, но ничо, с первого раза вышло.