
WiLink 7.0 производится с использованием 65-нм техпроцесса. По сравнению с современными интегрированными решениями других производителей, новинка отличается на 30% меньшей себестоимостью, а также примерно на 50% более компактными габаритами. Texas Instruments подробнее расскажет о WiLink 7.0 на выставке Mobile World Congress 1010.
новый чип Texas Instruments WiLink 7.0 поддерживает связь по протоколу Wi-Fi в версиях a/b/g/n, работает с FM-диапазоном, причем не только на прием, но и на передачу, включат в себя модуль Bluetooth версии 3.0, а также модуль спутниковой навигации GPS. Габариты данного чипа составляют всего 50% от существующих решений и, что более важно, WiLink 7.0 потребляет на 30% меньше энергии. Разумеется, ни о каком сравнении интегрированного решения с дискретными модулями речи и подавно не идет. К сожалению, продукты, оснащенные новым чипом, появятся на рынке не ранее следующего года.

Образцы новых чипов уже поставляются большинству OEM-производителей. Первые устройства на базе WiLink 7.0 выйдут на рынок ближе к концу текущего года.