roboforum.ru

Народ, дайте материалов на почитать о принципах именно разведения. Наверняка ведь есть какие-то принципы как распологать детали, как прокладывать дорожки. Знаю, что есть софт с авто-разведением, не предлагайте. На компе пока доступен только ручной режим.

Вот кое что http://electronix.ru/forum/index.php?sh ... =38425&hl=

Strijar, вроде на форуме проскакивали темы про разводку плат, причем иненно в ключе теории правильного разведения, но я с налету не нашел... Попробуй сам.
Топики нашего форума, которые чуток касаются темы:

• Proteus и платы
• Разводка плат под SMD элементы

Strijar писал(а):Наверняка ведь есть какие-то принципы как распологать детали, как прокладывать дорожки.

и наверняка они изложены в книгах и в статьях.

avr123.nm.ru писал(а):и наверняка они изложены в книгах и в статьях.

И в "курс" то не послать, да?

Добавлено спустя 11 минут 30 секунд:

KMS писал(а):Вот кое что http://electronix.ru/forum/index.php?sh ... =38425&hl=

Спасибо, кое-что подчерпнул. Но там в основном по ЭМС, а мне бы для начала именно по топологии.

развожу счас плату для 16ой меги в tqfp корпусе и получилось так что могу под мегой сделать большую площадку с землей. Это хорошо или плохо? Или меге пофигу?

насколько я понял важно не сколько земли а как она организована
цифровая/аналоговая
силовая/
чистая/грязная
и т д.
вот нашел

Сначала надо узнать, чем они питаются, и где живут
А по теме http://elart.narod.ru/

вот несколько советов:
1)Избегать замкнутых контуров земли и питания
2)Разводить питание деревом или вообще из одной точки независимыми дорожками к каждому мошному компоненту.
3)Ставить у каждой микросхемы на каждый ее вход питания кондер 0.1 мкФ как можно ближе к ногам.
4)Не вести сигнальные дорожки параллельно силовым. Вообще избегать длинных параллельных лорожек.
Позже буду дома - книжку выложу по этой теме...

Спасибо за советы и ссылки, книжку было бы интересно почитать
Но на данном этапе у меня вот что получается. Хорошо это или плохо?

нельзя землю скозняком через МК пропускать!

Вот это мне и надо было услышать. Спасибо

мало того, очень желательно взять из одной точки питалово и подвести к ногам питаниям МК.
естественно от этих отводов нельзя больше ничего другого питать
ну и конечно на пути следования питания и как можно ближе к ногам поставить по 0.1мкф.

Я конечно не пускал сквозные токи через МК, но под МК заливаю землю всегда.
Т.к. под выводами АЦП МК желательно разводить землю.
С обратной стороны тоже заливаю землю на месте выводов АЦП.
А питание МК идёт древовидное от одной точки, правда от этих отводом запитываю подтягивающие резисторы, но они все больше 4кОм все.
Вот фотки разных сторон разводки.