roboforum.ru

люди! подскажите пожалуйста как выпаять микросхему из печатной платы??? учитывая её чувствительность к высоким температурам и большое кол-во выходов...  :?:  :?

метод 1: Оловоотсос - нагревается паяльником ножка и отсасываетя припой
метод 2: Отсос с подогревом - то же самое, только паяльник не нужен
метод 3: Насадка на паяльник для паяния дип корпусов
метод 4, зверский - нагревается на газовой плите/феном вся плата, а потом хрясь!!! ею об стену углом - все детальки аккуратно опадают...

метод 5: берётся оплётка от коаксиала (вариант --  в Чип-и-Дипе покупается спец-моточек оплётки для выпаивания ); заливается флюсом; прижимается к ножке микросхемы паяльником, пока не впитает весь припой. Повторить для оставшихся ножек

метод 6: Берем строительный фен и начинаем "сушить" плату, пока не расплавится припой. Потом быстренько фен в сторону и пинцетом снимаем МС. И усё. Лучше работать вдвоем, одному опасно и неудобно

Есть еще один зверский способ. Который я частенько использую. Плата просто ломается в районе ножек микрухи и она отваливается. 95% микросхем извлекаются не поврежденными и без нагрева.  

Я когда-то так делал (тоже зверски):  клал старое жало (отшкуренное вдоль ножек и грел здоровенным паяльником, потом отверткой ковырял корпус и весь ряд вынимался, так-же и для второго ряда. Главное аккуратно, чтоб ножки не поломать. А сейчас оплетку юзаю - удобно. Реже - оловоотсос, если микруха небольшая или оплетки под рукой нет...

Мдяя ... весело...

6 способ - "медецинский"
Берем иголку от медицинского шприца, иголка с внутренним диаметром 0.5 милиметров, втыкаем ее в ножку, нагреваем паяльником, покручивая иголку одеваем ее на ножку! йопт! ..остывает.. вытаскиваем иголку, ножка свободная от платы... гемора очень многа, но зато иголкой охлаждается ножка микрухи и все оччень элегатно + неповреждается плата!

Тока что отпаял smdшную ATTinny26 на горелке на кухне. Светодиоды горели синим пламенем... Текстолит почернел... Микросхемы посыпались только после хорошего удара... И ничего, жив, вполне себе программируется и работает!  :wink:

Садисты... ну нельзя же настолько извращаться над выпаиванием микросхем

Я минут 5 паяльником пытался... Не получилось. Погрел секунд 20 на газу - все отвалилось!  :wink:

-= Александр =- писал(а):Я минут 5 паяльником пытался... Не получилось. Погрел секунд 20 на газу - все отвалилось!  :wink:

Как я понимаю, я похоже более профессионально подошёл к этому вопросу :
-взял фен и нагрев плату старого НЖМД после чего спокойно стряхнул с неё все SMD компоненты.... красиво это выглядело... конечно выпаивать микросхемы при помощи фена удобно, но вид у старых отечественных плат после этого непристойный...  :lol:  :lol: ... дальше их использовать врят ли удастся...так как они начинают разваливаться...

Для выпаивания микросхем, поверхностного монтажа, использую нихромовую проволоку толщиной 0,1 - 0,3 мм (от перегоревшего паяльника и от проволочных резисторов).
Заправляю её сразу под все ноги с одной стороны микросхемы и закрепляю вылезший конец за ближайшую удобную деталь платы.
В одну руку беру паяльник с тонким жалом, во вторую свободный конец проволоки. Создавая натяжку проволоки нагреваю первую ножку (ближайшую к натягивающей руке) и выдёргиваю из под неё проволоку. Затем грею следующую и выдёргиваю. И так до конца стороны микросхемы. Аналогично и со второй стороны. Все микросхемы, после такого демонтажа, находятся в полном здравии
___________
С уважением
Vovan

Раньше юзал газовую горелку (70 ("палочка", заправляемая зажигалочным газом)-400 рублей (регулировка направления струи, удобная рукоятка и прочие прибамбасы); я использовал компромиссный вариант - 120 р. (заряжается сменой "катриджа" - обычной зажигалки, удобная ручка)), плата зажимается в тиски (выбрать место, где нет деталей, или понавыпаивать дискретных элементов - это просто, до образования такого), 1 человек - прогревает горелкой место (2-4 сек, температура пламени ОЧЕНЬ ВЫСОКАЯ - около 1500 градусов, дольше будете держать, убъете нах микруху), где припаяна микросхема, второй - поддевает ее отверткой. При определенной сноровке можно управится одному и выпаивать детали достаточно аккуратно.

Традиционно: для выводных - оплетка, либо использовать отсос или паяльник, снабженный таковым. Для SMD - горячий воздух рулит. Строительный фен для этого годится, главное не ошибиться с температурой - в негодность придут и компоненты, и плата. Вообще если часто приходится этим заниматься, лучше обзавестись китайской паяльной станцией с функциями демонтажа.
Микросхемы из металлизированных отверстий можно так выпаивать: по очереди греем каждый вывод паяльником до полного расплавления припоя и немедленно "выколачиваем" припой из отверстия постукиванием платой по краю стола. Сторона монтажа(пайки) платы при этом должна быть обращена к столу. После освобождения всех выводов микросхема аккуратно вынимается из отверстий платы.