Ага а как травить стороны по отдельности?! это сначала значит ты одну сторону полностью замазываешь тонером!? после травления вторую замазываешь первую очищаешь и т.п.?!!? По питанию может есть готовая микросхемка в которой все возможные защиты предусмотрены а ты поставил подключил и не замарачиваешся доп. элементами?! Хотелось бы конкретную модель не сильно редкую!? Уважаемый avr123.nm.ru а система сброса вам ничем не смущает?!
SAMSON писал(а):Ага а как травить стороны по отдельности?! это сначала значит ты одну сторону полностью замазываешь тонером!? после травления вторую замазываешь первую очищаешь и т.п.?!!?
Можно и так. Я скоч использовал.
SAMSON писал(а):Уважаемый avr123.nm.ru а система сброса вам ничем не смущает ?!
SAMSON писал(а):Ага а как травить стороны по отдельности?! это сначала значит ты одну сторону полностью замазываешь тонером!? после травления вторую замазываешь первую очищаешь и т.п.?!!?
Зачем по отдельности? Печатаем на одном глянцевом листе обе стороны зеркально. Складываем лист рисунками друг к другу так, чтобы распечатанные стороны сошлись, глядя на свет. После этого сжимаем линию сгиба листа и еще дополнительно степлером скрепляем половинки в паре точек, получая такой "карман", на внутренних стенках которого распечатаны 2 стороны платы. В этот карман кладем чистую заготовку, позиционируя ее тоже на свет, а затем проглаживаем с обоих сторон. Затем травим и сверлим.
boez писал(а):Печатаем на одном глянцевом листе обе стороны зеркально. Складываем лист рисунками друг к другу так, чтобы распечатанные стороны сошлись, глядя на свет. После этого сжимаем линию сгиба листа и еще дополнительно степлером скрепляем половинки в паре точек, получая такой "карман", на внутренних стенках которого распечатаны 2 стороны платы. В этот карман кладем чистую заготовку, позиционируя ее тоже на свет, а затем проглаживаем с обоих сторон. Затем травим и сверлим.
Вот решил разделить ATmega128 и FT232RL, при этом развел Мегу по правилам http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/app/micros/mb90/pcb.htm Коментарий !?. Есть одна сложность как распечатать в игле разные слои на одном листе!? Вставлять два раза один лист не предлагать до этого мы и сами додумались. Если сохранять как картинку то не получается соблюдение масштаба.
Вот закончил платку страшная получилась но что делать если руки не из того места растут завтра закончу платку с FT232RL. Основной проблемой было межслойные соединения, я проволочку вставляю из витой пары.
Мыл не помогает. Белое это как я понимаю оксид от кислоты!? Чем грозит это, ухудшением электрических характеристик?! И как с этим бороться, что бы оксид не успевал появляться?! Еще хотел покрыть зеленкой (Лак циатин или как то так) он почему то прозрачный и не фига не зелены тока с зеленой крошкой это что значит испортился он!? Вообще, на какой стадии лучше лаком покрывать, может сразу после травления места, где паять не буду!?
Ну мылом вы не смоете. Поищите в итете как смывать. А грозит это выходом из строя платы, так что смыть вам придётся. Вот как вы будите под чипом промывать я хз
И вообще, как вы могли паять кислотой ?!
Добавлено спустя 3 минуты 20 секунд: ИМХО лаком можно в конце покрыть всю плату для защиты от грязи и влаги. Если покрыть после травления, то гимороя больше.