ну в общем я не выдержал и попробовал...
нифига не получается
пробовал с материнки выпаять микры...
SO14 и SO8 (1,25мм между ног), ноги над платой не "зависли", видно капиллярный эффект между ногой и дорожкой более сильный
т.к. зазор меньше, от тплаты не оторвать...
LQFP, ноги не считал (0,5мм между ног) ноги тупо залипли между собой
TQFP (0,8 между ног) я думаю будет что-то похожее
всетаки микры ложатся на дорожки достаточно плотно и олово оттуда никак не "выковырять"
лучше один раз накопить на фен и не париться в будущем
обычные (выводные) элементы выпаиваются этим методом, правда если отверстие метализированое и нога почти вплотную в отверстии сидит, то все олово не "высасывается"
со своих плат разъемы поснимал, с материнок нифига ... нужен фен
феном снимаю ВСЁ, практически
в общем как для меня, этот метод не рулит
хотя... мож я за 20 лет так паять и не научился
вернее выпаивать