Всем привет, первый раз тут пишу, да и вообще где либо на тему принтеров в целом.
сегодня пол дня потратил на поиски примерных проблем с которыми столкнулся я, но ничего пока толкового не нашел. Новую тему не стал создавать, наверное не зачем.
Короче говоря, подскажите пожалуйста, возникла проблема с хотэндом.
Причем на одни и те же грабли прыгнул 2 раза подрят. Точнее в первый раз по глупости, потом по "я не знаю почему так произошло".Суть проблемы. Начал собирать прюшу i3, заказал кучу запчастей (самых дешовых на ebay - да да знаю, не стоило экономить) из них заказал вот такой вот хотэнд,
J-Head 0.3 / 3 мм --
http://www.ebay.com/itm/351083531346?var=620311313110Проблема первая и уже на актуальная, он не влез в экструдер. Проблема вторая, он расплавился. Суть проблемы понял - не туда был подключен термостат (в прошивке он был TEMP_SENSOR_0 а на плате T3 (вроде бы) ну и в торопях с шальной мыслью "у меня будет 3д принтер!!1" купил не то.
Ок, разобрался подумал, заказал новый хотэнд (точнее замену тому что сломалось),
J-Head 0.3 / 1.75 мм --
http://www.ebay.com/itm/231324703975?_t ... EBIDX%3AITВчера пришел, подключил, привинтил, зарядил PLA сделал тестовый кубил 10*10*10 мм, начал смотреть как оно будет работать, калибровать, поднастраивать и тп.
PLA
http://www.ebay.com/itm/151440770890?_t ... EBIDX%3AIT взял 60грамм на пробу.
Собственно, сопротивление и термостат перекочевали из поломаного в новый корпус.
По началу все было хорошо и ни что не предвещало беды. Но в итоге я снова расплавил peek (а точно ли это он и есть?!).
Примерно вот что делалось:
Подготовил (в slic3r 1.2.1) модельку сделал gcode с примерно такими характеристиками: толщина слоя 0,2 заполнение около 10% (хотя бы тут решил сэкономить) - получались сопли и ничего толкового. Увеличил толщину слоя до 0,3. подтянул прижимные винты, увеличил в прошивке параметр:
Код:
#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {80,80,4000,1000} -- было
#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {80,80,4000,1500} -- стало, на момент последних тестов, сейчас снова вернул обратно
добавил рафт слои и пустил на печать. Все ок, рафт прошел, начал печатать первые слои, пластик вытекает (не так как в первые 3-4 попытки), прям как рабочих устройствах. но на 4м слое соты начало заливать и попер дым. Сначала подумал что это от PLA, но оказалось что от самого хотэнда.
по графику pronterface температура на термостате соответствовала заданной, а именно 200 градусов...
собственно вопрос, что я не так сделал, и что теперь делать дальше. Пока предвижу ответы, типа, покупать новый хотэнд / делать замену этому куску peek, смотреть термистр, править прошивку.
По этому упреждающие уточнения по новому хотэнду и по прошивке. Какой нынче лучше взять, для такого нубика как я (чтобы 3й раз ничего не расплавилось, ну или хотя бы не хотэнд), пока присматриваюсь к E3D-v6. Что смотреть в прошивке, если сейчас термостат стоит (в конфиге):
Код:
// 5 is 100K thermistor - ATC Semitec 104GT-2 (Used in ParCan & J-Head) (4.7k pullup)
Заранее премного благодарен за подзатыльники и наставления на путь истинный.
фоточки на последок
Вот так выглядел первый:
вот так выглядет сейчас второй:
А вот последнее что вчера успер распечатать:
PS: Как вчера мне сказал товарищ: "ты ведь уже прошел точку не возврата, а по этоум принтер ты в любом случае доделаешь".
PPS: простите за длиннопост.
Вход
Регистрация
FAQ
Поиск
